Termalni Lepak - sluzi za provodjenje toplote izmedju poledjine nekog elektronskog dela ( CPU, GPU, VGA, RAM, tranzistora, triaka, tiristora, led dioda, itd. . . ) i hladnjaka.
Na taj nacin postavljeni deo se nece pregrevati i radice u svom nominalnom temperaturnom opsegu.

Koristi se za lepljenje elektronskih komponenti na hladnjak bez sarafa i ostalih mehanickih spojeva. Ima veoma dobru toplotnu provodljivost.

Toplotna provodljivost：>0.671w/m. k
Vreme vezivanja : 5 minuta, a duzi vremenski rok jos vise ucvrscuje vezu nekog elektronskog dela sa hladnjakom.
Tezina pakovanja : 10grama

Napomena : Hladnjaci sa slike se ne isporucuju u ovoj ponudi.